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主要应用

• CPO（共封装光学）器件端面检测
• FA组件生产与质检
• 高密度连接器检测
• 实验室研发与分析

双模式成像，一机全覆盖

LFOV大视场模式：

· 6.4×2.5mm 超大视场，一次扫描完整呈现完整插芯全端面，严格满足 IEC 61300-3-35:2022 对矩形阵列连接器整套圈洁净度检测的视场要求；
· PIN 孔测量功能全新上线，一次成像同步完成 PIN 孔缺陷检测；
· μm 级污染物无所遁形，从源头杜绝颗粒迁移导致的气隙、插入损耗与回波损耗恶化。

SFOV小视场模式：

· 单颗纤芯独立提取，光学分辨率高达0.6μm，关键区域精准捕捉，远超 IEC 标准对纤芯检测识别 2μm 缺陷、3μm 划痕的要求；
· 4X 高分辨模式自动定位纤芯区域，按 IEC 最新版判定标准输出检测结果。

小体积，高效能

· 紧凑型机身设计（283×213×115mm），节省产线空间；
· 易于嵌入自动化产线或部署于检测工位，符合产线部署搭建需求；
· 高性能光学系统与智能算法集成于小巧机身，实现“小设备、高效能”。

FA器件自动检测，物理特征一览无余

测试速度提升，产线效率倍增

· 含全端面MT检测≤5秒，全自动对焦、曝光、测量一气呵成，大幅提升产线检测节拍；一天多测数千个端口，直击连接器大规模量产中的检测瓶颈。

TCP、ini等通讯接口，支持数据对接传输，实现统一管理操作。

维度产品矩阵部署，与相关生态链产品，构成完整解决方案。

用户友好型全自动操作

· 根据实际需求灵活配置检测内容与判定标准，可直接采用IEC标准判定阈值；
· 一键启动即可完成“整插芯洁净度检测 → 逐纤芯分区判定 → Pass/Fail 输出”全流程检测；
· 自动生成完整检测报告，支持数据导出与追溯，降低人员培训成本，新人上手即用。